تابلوهای مدار HDIبر اساس تعداد و پیچیدگی لایه های مدار ، از جمله 1 مرحله ، 2 استر و 3 مرحله را می توان به چندین نوع تقسیم کرد. تفاوت های اصلی در ساختار لایه ، فرآیند تولید و سناریوهای قابل اجرا است. در زیر خصوصیات فنی و زمینه های کاربردی توضیح می دهد.
برد مدار 1 مرحله HDI
جریان فرآیند: 1 مرحله HDI PCB یک فرآیند تولید لایه ای را اتخاذ می کند و فرآیند و فناوری کنترل نسبتاً آسان است.
(معمولاً یک ساختار یک طرفه یا دو طرفه ، فقط یک لایه مدار ، با اتصال لایه ای از طریق یک فرآیند میکرو سوراخ (حفاری لیزر) حاصل می شود))
ویژگی های اصلی: کم هزینه ، فرآیند ساده ، مناسب برای سناریوهایی که نیاز به فضای جمع و جور اما نیاز به عملکرد کم دارند.
به عنوان مثال ، ماژول های مدار ساده برای تلفن های هوشمند ، هدفون بلوتوث و سایر محصولات الکترونیکی مصرفی اغلب از این نوع طراحی استفاده می کنند که می تواند ضمن کنترل هزینه های تولید ، عملکردهای اساسی را برآورده کند. مناسب تر برای تولید در مقیاس بزرگ.
برد مدار 2 مرحله HDI
فرآیندهای فشار چندگانه و مشت زدن برای PCB های HDI 2 مرحله ای که به دو یا چند روش لایه بندی نیاز دارند و شامل چندین فرآیند فشار دادن و لیزر است ، لازم است. در مقایسه با 1 مرحله ، تراکم سیم کشی بالاتری دارد ، پشتیبانی می کندفرکانسانتقال سیگنال ، و یک طرح مدار پیچیده تر دارد. این شامل دو لایه مدار است که برای دستیابی به اتصال بین لایه (مانند انباشت یا فرآیندهای سوراخ مبهم) به دو فرآیند میکرو سوراخ نیاز دارند.
برنامه های معمولی: از جمله دستگاه های با کارایی بالا مانند صفحه کنترل اصلی و مادربرد سرور ایستگاه های پایه ارتباطی 5G. این سناریوها نیاز به تعادل بین یکپارچگی سیگنال و قابلیت های اتلاف گرما دارند. ساختار چند لایه از صفحه 2 مرحله HDI می تواند به طور موثری مشکلات تداخل الکترومغناطیسی را بهینه کند.
برد مدار 3 مرحله HDI
بالاترین فناوری: صفحه 3 مرحله ای HDI پیچیده ترین نوع است که از سه یا چند لایه مدار تشکیل شده است و برای دستیابی به اتصال بین لایه (مانند فرآیند لمینیت پی در پی) ، به حفاری لیزر چند لایه و با دقت بالا نیاز دارد.
مزایا: یکپارچه سازی فوق العاده بالا و نرخ انتقال نهایی داده ها ، قادر به برآورده کردن الزامات ثبات در محیط های شدید.
این نوع برد مدار عمدتاً در زمینه های برش مانند تجهیزات ارتباطی ماهواره ای و سیستم های رادار نظامی استفاده می شود. طراحی انباشت چند لایه آن می تواند ضمن تطبیق با شرایط سخت مانند دمای بالا و لرزش زیاد ، از پردازش داده های ظرفیت زیادی پشتیبانی کند.
تفاوتهای اصلی
به طور خلاصه ، از دیدگاه فنی ، کلید تقسیم سلسله مراتبی در بهبود عملکرد ناشی از افزایش تعداد لایه ها نهفته است: 1 مرحله بر کنترل هزینه متمرکز است ، 2 مرحله پردازش سیگنال با فرکانس بالا را تقویت می کند ، و 3 مرحله عملکرد نهایی را دنبال می کند. سناریوهای برنامه از الکترونیک مصرفی به زمینه های صنعتی و ارتش با لایه های بالا ارتقا می یابد. البته دشواری و هزینه فرآیندهای تولید نیز بصورت نمایی افزایش می یابد.
مدارهای Uniwell با دقت مواد برتر را با عملکرد الکتریکی عالی ، دوام و دوستی محیطی عالی انتخاب می کنند و هیچ الزام خاصی برای طراحی سفارش ندارند. مهم نیست که 1-4}} مرحله شخصی سازی نمونه HDI شما چقدر خلاق یا پیچیده است ، با مهندسان حرفه ای Uniwell Circuit تماس بگیرید. ما به خدمت شما اختصاص خواهیم داد.
HDI در PCB چیست؟
تفاوت بین HDI و FR4 چیست؟
تفاوت بین HDI PCB و PCB عادی چیست؟
رابط HDI چیست؟
HDI چیست؟
استاندارد IPC HDI چیست؟
چه چیزی بهتر از FR4 است؟
تفاوت بین HDI و E HDI چیست؟
مواد HDI چیست؟
تعریف HDI PCB
هزینه HDI PCB
اتصال چگالی بالا
هیئت مدیره HDI
فناوری HDI
PCB با چگالی بالا به هم پیوسته است
قیمت HDI PCB
برد مدار HDI
PCB با چگالی بالا