زیرلایه خود برد PCB از ماده ای ساخته شده است که عایق و عایق حرارت بوده و خم شدن آن آسان نیست. مواد مدار کوچکی که روی سطح دیده می شود، فویل مسی است. در اصل، فویل مسی روی کل PCB پوشانده شده بود و بخشی از آن در طول فرآیند تولید حک شده بود و قسمت باقی مانده به یک مدار کوچک مشبک تبدیل شد.
این خطوط سیم یا سیم کشی نامیده می شوند و برای اتصال الکتریکی به قطعات روی PCB استفاده می شوند. معمولا رنگ برد PCB سبز یا قهوه ای است که رنگ ماسک لحیم کاری است. این یک لایه محافظ عایق است که از سیم مسی محافظت می کند و همچنین از لحیم شدن قطعات به مکان های نادرست جلوگیری می کند.
فرآیند تولید PCB با یک "زیر لایه" PCB ساخته شده از شیشه اپوکسی یا مشابه آغاز می شود. اولین مرحله تولید، کشیدن سیم کشی بین قطعات است. روش به این صورت است که نگاتیو مدار برد مدار PCB طراحی شده روی هادی فلزی با استفاده از انتقال Subtractive "چاپ" می شود.
ترفند این است که یک لایه نازک از فویل مسی را روی تمام سطح پخش کنید و اضافی را از بین ببرید. اگر تولید دو طرفه باشد، هر دو طرف بستر PCB با فویل مسی پوشانده می شود. برای ساخت یک تخته چند لایه می توان دو تخته دو طرفه را با چسب مخصوص به هم "فشرده" کرد.
در مرحله بعد، حفاری و آبکاری مورد نیاز برای اتصال قطعات را می توان روی برد PCB انجام داد. پس از حفاری توسط تجهیزات ماشینی با توجه به الزامات حفاری، داخل دیوار سوراخ باید آبکاری شود (فناوری Plated-Through-Hole، PTH). پس از انجام عملیات فلزکاری در داخل دیواره سوراخ، می توان لایه های داخلی مدارها را به یکدیگر متصل کرد.
قبل از شروع آبکاری، زباله های موجود در سوراخ باید پاک شوند. این به این دلیل است که اپوکسی رزین در هنگام گرم شدن دستخوش تغییرات شیمیایی می شود و لایه های PCB داخلی را می پوشاند، بنابراین ابتدا باید جدا شود. هر دو عملیات تمیز کردن و آبکاری در فرآیند شیمیایی انجام می شود. در مرحله بعد، لازم است رنگ مقاوم لحیم کاری (جوهر مقاوم لحیم کاری) را روی خارجی ترین سیم کشی بپوشانید تا سیم کشی به قسمت آبکاری شده برخورد نکند.
سپس، اجزای مختلف بر روی صفحه مدار چاپ می شوند تا موقعیت هر قسمت را نشان دهند. نمی تواند هیچ سیم کشی یا انگشت طلایی را بپوشاند، در غیر این صورت ممکن است لحیم کاری یا پایداری اتصال فعلی را کاهش دهد. علاوه بر این، اگر اتصالات فلزی وجود داشته باشد، "انگشتان طلا" معمولاً در این زمان با طلا روکش می شوند تا هنگام وارد شدن به شکاف انبساط از اتصال الکتریکی با کیفیت بالا اطمینان حاصل شود.
بالاخره امتحان است. PCB را از نظر اتصال کوتاه یا مدار باز، چه به صورت نوری یا الکترونیکی، آزمایش کنید. روش‌های نوری از اسکن برای یافتن عیوب در هر لایه استفاده می‌کنند و آزمایش الکترونیکی معمولاً از Flying-Probe برای بررسی همه اتصالات استفاده می‌کند. تست الکترونیکی در پیدا کردن شورت یا باز شدن دقیق تر است، اما تست نوری می تواند به راحتی مشکلات مربوط به شکاف های نادرست بین هادی ها را تشخیص دهد.