هیئت مدیره HDI ، همچنین به عنوان تخته اتصال با چگالی بالا شناخته می شود ، یک روش ساخت تخته چند لایه غیر مکانیکی است. ویژگی های آن این است که حلقه سوراخ سوراخ میکرو کور زیر 6mil است ، عرض خط سیم کشی/فاصله بین لایه های داخلی و بیرونی زیر 4mil است و قطر پد بیشتر از {4}} 35 میلی متر نیست. در اینجا برخی از ساختارهای انباشته شده متداول برای تابلوهای مدار HDI PCB آورده شده است:
1. صفحه مدار چاپی تک لایه ساده
یک تخته مدار چاپی تک لایه ساده ، مانند یک لایه لایه 6-}} ، دارای یک ساختار انباشته (3 {3}}) است. این ساختار ساده ترین است ، بدون اینکه سوراخ های دفن شده در صفحه داخلی چند لایه داخلی داشته باشد و در یک مطبوعات می تواند تکمیل شود. اگرچه این یک مؤلفه تخته لمینت است ، اما تولید آن شبیه به یک تخته چند لایه معمولی با یک لمینیت واحد است ، به جز این که چندین فرآیند مانند سوراخ های کور حفاری لیزر پس از آن مورد نیاز است.
2. برد مدار چاپی تک لایه معمولی HDI
یک تخته چاپی HDI تک لایه معمولی ، مانند یک صفحه لایه HDI 6 لایه ای تک لایه ، دارای یک ساختار انباشته (3 {3}}) است. این ساختار (1+ n +1) است ، جایی که n بزرگتر از یا مساوی با 2 و n یکنواخت است ، که در حال حاضر طراحی اصلی تابلوهای چند لایه در صنعت است. هیئت مدیره چند لایه داخلی سوراخ ها را دفن کرده است ، بنابراین فشار ثانویه برای تکمیل آن لازم است.
3. تابلوهای چاپی HDI لایه ثانویه معمولی
تخته چاپی HDI لایه ثانویه معمولی ، مانند تخته لایه ثانویه HDI 8 ، دارای یک ساختار انباشته ({1}}) است. این ساختار (1+1+ n {3}}) است ، جایی که n بزرگتر از یا مساوی با 2 و n یکنواخت است ، که در حال حاضر طراحی اصلی لایه های ثانویه در صنعت است. هیئت مدیره چند لایه داخلی سوراخ هایی را دفن کرده است ، بنابراین برای تکمیل به سه فشرده سازی نیاز دارد.
4. یکی دیگر از تخته های چاپی ثانویه معمولی HDI
یکی دیگر از تخته های چاپی HDI لایه ثانویه معمولی ، مانند تخته لایه لایه ثانویه HDI 8 ، دارای ساختار انباشته (1 {1}}) است. این ساختار همانند قبلی است ، اما به دلیل موقعیت های مختلف سوراخ های دفن شده ، می تواند یک فشار مطبوعات را در طی فرآیند تولید کاهش دهد ، در نتیجه روند و کاهش هزینه ها را بهینه کند.
5. تابلوهای چاپی لایه ثانویه غیر متعارف HDI
تابلوهای چاپی لایه ثانویه غیر منظم ، مانند لایه های لایه ثانویه HDI 6 ، دارای یک ساختار انباشته ({1}}) هستند. اگرچه این ساختار همچنین یک ساختار تخته لمینت ثانویه است ، اما دارای سوراخ های کور لایه متقاطع است و توانایی عمق سوراخ های کور به طور قابل توجهی افزایش می یابد. مشتریان با این طراحی نیازهای منحصر به فردی دارند و اجازه نمی دهند سوراخ های کور لایه ای در سوراخ های کور انباشته شده قرار گیرد و این باعث می شود مشکل تولید به طور قابل توجهی بالاتر از تخته های لمینت ثانویه معمولی باشد.
6. HDI لایه ثانویه با طراحی انباشت سوراخ کور
این طرح نیاز به سوراخ های کور دارد تا در بالای سوراخ های دفن شده ({0}}}) انباشته شود ، که باعث افزایش دشواری تولید می شود. با این حال ، بهینه سازی موقعیت سوراخ های دفن شده می تواند نیاز به لمینیت یک بار و در نتیجه کاهش هزینه ها را کاهش دهد.
7. HDI از لایه های ثانویه با طراحی سوراخ کور لایه متقاطع
این طرح مشکل تولید بالایی دارد زیرا به استفاده از سوراخ های کور لایه متقاطع نیاز دارد ، که نه تنها دشواری حفاری لیزر را افزایش می دهد ، بلکه تقاضای بیشتری را نیز در رسوب مس متعاقب (PTH) و آبکاری ایجاد می کند.