با رونق مداوم بازار محصولات الکترونیکی، طراحی برد PCB چند لایه به طور گسترده ای پذیرفته شده است. مخصوصاً برای بردهای PCB لایه های 8-، آنها مزایای خاصی در تراکم، پیچیدگی و کاربردهای با سرعت و فرکانس بالا دارند.

1، ساختار برد PCB
برد مدار چاپی 8-لایه از چهار لایه داخلی و چهار لایه سطحی تشکیل شده است. در میان آنها، لایه داخلی فرآیند پوشش کامل مس را اتخاذ می کند و چهار لایه سطحی فرآیند پوشش مس را اتخاذ می کنند. لایه های سطحی و داخلی از طریق پوشش مسی الکترولیتی (pre g) عایق بندی شده و بین لایه های داخلی تکه تکه شده قرار می گیرند. در همان زمان، لایه های داخلی و خارجی از طریق سوراخ های عبوری به صورت الکتریکی به هم متصل می شوند. شکل زیر یک ساختار معمولی یک برد مدار چاپی 8-لایه، شامل دو لایه بالا و دو لایه پایین را نشان می دهد.
2، ویژگی های برد PCB
1. تراکم بالا
یک برد مدار چاپی 8- لایهای فضای بیشتری برای چیدمان مدارها و اجزا دارد، بنابراین چگالی آن میتواند از یک برد 4-لایهها یا 6-لایهها بیشتر باشد. این تراکم بالا به این معنی است که دستگاه های بیشتری را می توان به طور همزمان متصل کرد و چندین دستگاه را می توان در یک منطقه قرار داد. در محصولات الکترونیکی مدرن، مینیاتورسازی یک عامل بسیار مهم است و 8-تختههای لایهای یکی از بهترین انتخابها برای برآوردن نیازهای کوچکسازی هستند.
2. پیچیدگی
یک برد PCB لایهای 8- یکی از بهترین انتخابها برای حل مسائل پیچیده از منظر طرحبندی توپولوژیکی است. پیچیدگی آن می تواند به عملکردهای پیشرفته تری دست یابد و با یکدیگر همکاری کند. در همین حال، این پیچیدگی همچنین می تواند حجم برد را کاهش دهد، کیفیت سیگنال را بهبود بخشد و عملکرد برد را گسترش دهد. داشتن پیچیدگی همچنین می تواند پایداری و قابلیت اطمینان برد را تضمین کند، مانند اجتناب از تداخل متقابل بین اجزای روی برد و بهبود عملکرد EMI/EMC.
3. برنامه های کاربردی با سرعت بالا و فرکانس بالا
برد PCB لایههای 8- میتواند مشکلاتی مانند خطوط انتقال، یکپارچگی سیگنال، یکپارچگی توان و کاهش نویز را در برنامههای پرسرعت و فرکانس بالا حل کند. از اثرات خازن توزیع شده، نویز حالت معمول و جفت شدن متقابل در انتقال سیگنال نیز می توان به طور منطقی اجتناب کرد.
4. قابلیت اطمینان
در مقایسه با تختههای 2-لایهها یا 4-لایهها، تختههای PCB لایهای 8-تعداد لایههای داخلی را افزایش میدهند. بنابراین، پس از طراحی خوب و انتخاب مواد، مزیت قابلیت اطمینان آنها بسیار آشکار است. بعلاوه، بردهای PCB چند لایه می توانند عملکرد اتلاف حرارت بهتری را ارائه دهند و در هنگام گرم کردن سینک بر روی برد PCB پیچیده تر هستند.

