سوراخ‌های رسانا، همچنین به عنوان سوراخ‌های عبوری شناخته می‌شوند، باید به منظور برآورده کردن نیازهای مشتری وصل شوند. پس از تمرین گسترده، روند سنتی ورق آلومینیوم تغییر کرده است و از مش سفید برای تکمیل ماسک لحیم کاری و سوراخ های پلاگین روی سطح برد مدار استفاده می شود. تولید پایدار و کیفیت قابل اعتماد.
سوراخ‌های رسانا در اتصال و هدایت مدارها نقش دارند، که نه تنها باعث توسعه صنعت الکترونیک می‌شود، بلکه باعث توسعه PCBها می‌شود و نیازمندی‌های بالاتری را در فرآیند تولید و فناوری نصب سطحی بردهای چاپی ایجاد می‌کند. فناوری سوراخ سوراخ از طریق سوراخ پدیدار شده است، و همچنین باید شرایط زیر را برآورده کند:
(1) مس در سوراخ عبوری کافی است و ماسک لحیم کاری را می توان وصل کرد یا خیر.
(2) داخل سوراخ رسانا باید قلع و سرب با ضخامت معین (4 میکرون) وجود داشته باشد و نباید جوهر ماسک لحیم وارد سوراخ شود و باعث پنهان شدن دانه‌های قلع در داخل سوراخ شود.
(3) سوراخ رسانا باید دارای سوراخ های فیش جوهر ماسک لحیم کاری باشد که شفاف نیستند و نباید حلقه های قلع، مهره های قلع یا نیازهای صافی داشته باشد.
با توسعه محصولات الکترونیکی به سمت "سبک، نازک، کوتاه و کوچک"، PCB ها نیز به سمت چگالی بالا و سختی بالا در حال توسعه هستند. بنابراین، تعداد زیادی PCB SMT و BGA پدیدار شده‌اند و مشتریان هنگام نصب قطعات به سوراخ‌هایی نیاز دارند که عمدتاً پنج هدف را دنبال می‌کنند:
(1) از اتصال کوتاه ناشی از نفوذ قلع به سطح قطعه از طریق سوراخ رسانا در طول لحیم کاری پیک برد مدار چاپی جلوگیری کنید. مخصوصاً وقتی سوراخ عبوری را روی پد BGA قرار می دهیم، ابتدا باید یک سوراخ پلاگین ایجاد کنیم و سپس آن را طلاکاری کنیم تا جوشکاری BGA تسهیل شود.
(2) از باقی مانده شار در سوراخ رسانا اجتناب کنید.
(3) پس از اتمام نصب روی سطح و مونتاژ اجزای کارخانه الکترونیکی، PCB قبل از تکمیل، باید بر روی دستگاه تست جاروبرقی شود تا فشار منفی ایجاد شود:
(4) از جریان خمیر لحیم کاری سطحی به سوراخ جلوگیری کنید که باعث لحیم کاری مجازی شود و بر نصب تأثیر بگذارد.
(5) از بیرون آمدن مهره های لحیم در حین اوج لحیم کاری که باعث اتصال کوتاه می شود جلوگیری کنید.
اجرای فرآیند بستن سوراخ رسانا
برای تخته‌های نصب سطحی، به‌ویژه نصب BGA و IC، شرایط لازم برای سوراخ‌های پلاگین از طریق سوراخ باید مسطح، با محدب و مقعر مثبت و منفی 1 میلی‌متر باشد و نباید قرمزی یا قلع‌کاری در لبه‌های سوراخ عبوری وجود داشته باشد. ; به منظور برآورده ساختن نیازهای مشتری، فرآیند بستن سوراخ ها با مهره های قلع متنوع است و جریان فرآیند به ویژه طولانی و کنترل آن دشوار است. روغن اغلب در حین تسطیح هوای گرم و آزمایش مقاومت در برابر لحیم کاری روغن سبز می افتد. مشکلاتی مانند انفجار روغن پس از انجماد رخ می دهد. بر اساس شرایط واقعی تولید، فرآیندهای مختلف سوراخ پلاگین PCB خلاصه شده و مقایسه ها و توضیحاتی از نظر فرآیندها و مزایا و معایب ارائه شده است:
نکته: اصل کار تسطیح هوای گرم استفاده از هوای داغ برای حذف لحیم اضافی از سطح و سوراخ های مدار چاپی و پوشش یکنواخت لحیم باقیمانده روی لنت های لحیم کاری، خطوط لحیم کاری بدون مانع و نقاط بسته بندی سطحی است. یکی از روش های درمان سطح برد مدار چاپی است.
1، فرآیند تراز کردن و وصل کردن هوای گرم
این جریان فرآیند عبارت است از: ماسک لحیم کاری سطح تخته → HAL → سوراخ پلاگین → پخت. تولید با استفاده از فرآیند سوراخ غیر پلاگین انجام می شود و پس از تسطیح هوای گرم، از مش آلومینیوم یا مش مسدود کننده جوهر برای تکمیل سوراخ های پلاگین برای کلیه قلعه های مورد نیاز مشتریان استفاده می شود. جوهر پلاگ می تواند جوهر حساس به نور یا جوهر گرماسخت باشد. بهتر است از جوهر مشابه سطح برد برای جوهر پلاگین استفاده کنید و در عین حال از رنگ ثابت لایه مرطوب اطمینان حاصل کنید. این جریان فرآیند می تواند تضمین کند که سوراخ راهنما پس از تسطیح هوای داغ روغن را از دست نمی دهد، اما مستعد ایجاد آلودگی جوهر و ناهمواری روی سطح تخته است. مشتریان در حین نصب به خصوص در داخل BGA مستعد لحیم کاری کاذب هستند. بنابراین بسیاری از مشتریان این روش را نمی پذیرند.
2، فرآیند سوراخ پلاگین جلو تسطیح هوای گرم
2.1 از ورق های آلومینیومی برای بستن سوراخ ها، پخت و انتقال الگوها پس از سنگ زنی تخته استفاده کنید.
این فرآیند از یک دستگاه حفاری CNC برای سوراخ کردن ورق های آلومینیومی که نیاز به پلاگین دارند، ایجاد یک صفحه مشبک و وصل کردن سوراخ ها برای اطمینان از پر بودن سوراخ رسانا استفاده می کند. جوهر سوراخ پلاگین همچنین می تواند به عنوان جوهر ترموست استفاده شود. مشخصات آن باید سختی بالا، تغییرات کوچک در انقباض رزین و چسبندگی خوب با دیواره سوراخ باشد. جریان فرآیند به شرح زیر است: پیش تصفیه → سوراخ پلاگین → صفحه سنگ زنی → انتقال الگو → حکاکی → ماسک لحیم کاری سطح صفحه
این روش می تواند اطمینان حاصل کند که سوراخ سوراخ سوراخ رسانا صاف است و هیچ مشکل کیفی مانند انفجار روغن یا از بین رفتن روغن در لبه سوراخ در هنگام تراز کردن هوای گرم وجود نخواهد داشت. با این حال، این فرآیند مستلزم ضخامت یک بار مس برای برآورده شدن استاندارد مشتری برای ضخامت مسی دیوار سوراخ است. بنابراین، الزامات زیادی روی آبکاری مس کل تخته قرار می گیرد و عملکرد دستگاه سنگ زنی نیز بالا است تا اطمینان حاصل شود که رزین روی سطح مس کاملاً حذف شده است، سطح مس تمیز است و آلوده نیست. بسیاری از کارخانه‌های PCB فرآیند ضخیم‌سازی یک‌بار مس را ندارند و عملکرد تجهیزات الزامات را برآورده نمی‌کند و در نتیجه استفاده محدود از این فرآیند در کارخانه‌های PCB وجود دارد.
2.2 پس از بستن سوراخ ها با ورق های آلومینیومی، سطح تخته را مستقیماً روی صفحه ماسک می کنیم.
این فرآیند از یک دستگاه حفاری CNC برای سوراخ کردن ورق های آلومینیومی که نیاز به وصل شدن دارند استفاده می کند، یک صفحه نمایش ایجاد می کند، آنها را برای وصل کردن روی دستگاه چاپ صفحه نصب می کند و پس از اتمام وصل کردن، آنها را بیش از 30 دقیقه پارک نمی کند. صفحه نمایش 36T برای غربالگری مستقیم سطح برد از نظر مقاومت در برابر جوش استفاده می شود. فرآیند به شرح زیر است: پیش تصفیه - وصل کردن - چاپ صفحه - قبل از خشک کردن - قرار گرفتن در معرض - توسعه - پخت
با استفاده از این فرآیند می توان اطمینان حاصل کرد که پوشش سوراخ رسانا به خوبی روغن کاری شده است، سوراخ پلاگین صاف است و رنگ فیلم مرطوب ثابت است. پس از تسطیح هوای گرم، می تواند اطمینان حاصل کند که سوراخ رسانا قلع بندی نشده است و هیچ دانه قلع در سوراخ پنهان نشده است. با این حال، ایجاد جوهر به لنت های لحیم کاری روی سوراخ پس از پخت آسان است و در نتیجه لحیم کاری ضعیفی ایجاد می شود. پس از تسطیح هوای گرم، لبه حباب های سوراخ و روغن می افتد. کنترل تولید با استفاده از این روش فرآیند دشوار است و فرآیندها و پارامترهای خاصی باید توسط پرسنل مهندسی فرآیند اتخاذ شود تا از کیفیت سوراخ پلاگ اطمینان حاصل شود.
2.3 پس از بستن سوراخ ها، توسعه، پیش پخت و آسیاب ورق آلومینیوم، جوشکاری مقاومتی سطحی را روی تخته انجام دهید.
با استفاده از دستگاه حفاری CNC، ورق های آلومینیومی را که نیاز به سوراخ های پلاگین دارند، دریل کنید، صفحه ای ایجاد کنید و آنها را روی دستگاه چاپ صفحه جابجایی برای سوراخ های پلاگین نصب کنید. سوراخ های پلاگین باید پر باشد و از هر دو طرف بیرون زده ترجیح داده شود. پس از پخت، تخته را برای درمان سطح آسیاب کنید. جریان فرآیند به شرح زیر است: پیش تصفیه - سوراخ پلاگین قبل از خشک کردن - توسعه - پیش پخت - ماسک لحیم کاری سطح تخته
با توجه به استفاده از انجماد سوراخ پلاگین در این فرآیند، می تواند اطمینان حاصل کند که روغن پس از HAL از سوراخ عبوری نمی افتد یا نمی ترکد. با این حال، پس از HAL، حل کامل مشکل دانه های قلع در سوراخ عبوری و آبکاری قلع روی سوراخ عبوری دشوار است، بنابراین بسیاری از مشتریان آن را نمی پذیرند.
2.4 مقاومت جوشکاری و سوراخ های پلاگین روی تخته به طور همزمان تکمیل می شود.
در این روش از صفحه نمایش 36T (43T) استفاده می شود که روی دستگاه چاپ صفحه با استفاده از پد یا تخت ناخن نصب می شود. در حین تکمیل سطح تخته، تمام سوراخ های رسانا بسته می شوند. جریان فرآیند عبارت است از: پیش تصفیه - چاپ روی صفحه - قبل از خشک کردن - قرار گرفتن در معرض - توسعه - پخت.
این فرآیند دارای زمان پردازش کوتاه و میزان استفاده از تجهیزات بالا است که می تواند اطمینان حاصل کند که پس از تسطیح هوای گرم، سوراخ عبوری روغن را از دست نمی دهد و سوراخ عبوری قلع ندارد. با این حال، به دلیل استفاده از صفحه ابریشمی برای اتصال، مقدار زیادی هوا در سوراخ عبوری وجود دارد. در طول انجماد، هوا منبسط می شود و از ماسک لحیم می شکند و باعث ایجاد فضای خالی و ناهمواری می شود. تسطیح هوای گرم باعث ایجاد مقدار کمی قلع در سوراخ می شود. در حال حاضر، شرکت ما تعداد زیادی آزمایش انجام داده است، انواع مختلف جوهر و ویسکوزیته را انتخاب کرده، فشار چاپ صفحه را تنظیم کرده و اساساً مشکل سوراخ ها و ناهمواری ها را حل کرده است. ما این فرآیند را برای تولید انبوه اتخاذ کرده ایم.