برد مدار HDIیک برد مدار چاپی با چگالی بالا است که به طور گسترده در تجهیزات ارتباطی ، رایانه ها ، الکترونیک مصرفی و سایر زمینه ها استفاده می شود. فرآیند تولید آن پیچیده است و شامل چندین فناوری کلیدی مانند اتصالات لایه ای ، سوراخ های کور ، تعبیه کور ، سوراخ های لیزر و غیره است.
در مرحله اول ، اتصالات لایه ای از مؤلفه های مهم تابلوهای مدار HDI است. در طی فرآیند تولید ، برای دستیابی به اتصالات دقیق بین هر لایه ، از مواد و تکنیک های اتصال ویژه استفاده می شود. این روش اتصال می تواند به طور موثری عملکرد و پایداری برد مدار را بهبود بخشد ، در حالی که به طور موثری تلفات را در هنگام انتقال سیگنال کاهش می دهد.
ثانیا ، سوراخ های کور و دفن کور یکی دیگر از فناوری های مهم برای تابلوهای مدار HDI است. سوراخ کور یک سوراخ کوچک است که در لایه داخلی یک برد مدار ساخته شده و سپس با یک لایه از مواد روی لایه بیرونی پوشانده شده است تا سوراخ به صورت بصری از بین برود. دفن کور فرآیند پر کردن لایه داخلی یک برد مدار با مواد رسانا و سپس پوشاندن سطح با یک لایه از مواد برای ساخت ساختار داخلی نامرئی است. هر دوی این فن آوری ها می توانند به طور موثری راندمان انتقال سیگنال و پایداری تابلوهای مدار را بهبود بخشند.
سرانجام ، سوراخ های لیزر یک روش جدید تولید است که به طور مستقیم سوراخ های ریز و درشتی را در تابلوهای مدار با استفاده از فناوری لیزر ایجاد می کند. این فناوری نه تنها می تواند به تولید با دقت بالا برسد ، بلکه عملکرد و پایداری تابلوهای مدار را نیز بهبود می بخشد.
به طور کلی ، فرآیند تولید تابلوهای مدار HDI شامل چندین فناوری کلیدی است که هر یک از آنها به عملکرد دقیق و کنترل کیفیت دقیق نیاز دارند. فقط در این روش می توان تابلوهای مدار HDI با کارایی بالا و پایداری بالا تولید کرد.
فرآیند تولید HDI PCB چیست؟
تابلوهای مدار چگونه تولید می شوند؟
مواد HDI PCB چیست؟
تفاوت بین PCB و HDI PCB چیست؟
صفحه HDHMR
سازنده هیئت مدیره HDF
هیئت مدیره HDF 18 میلی متر
صفحه HDU
صفحه HDF
صفحه HDPE