یک برد 6 لایه، اگر فقط لایه های بالایی و دوم RF اجرا می کنند، فقط از RO4350B بین این دو لایه استفاده کنید و برای 4 لایه باقیمانده از Tg fr4 بالا استفاده کنید. کاهش 30 تا 60 درصدی هزینه مواد کلی تخته یک عدد واقعی است.
سری Rogers RO4000 متداول ترین برد هسته فرکانس بالا برای فشرده سازی مختلط است، با Dk پایدار 0.05 ± 3.48 و ضریب تلفات تقریباً 0.0037@10GHz یک مرتبه بزرگی کمتر از fr4 است.
به عنوان یک کنترل، FR{6}}4 یک ماده کامپوزیت از پارچه فایبرگلاس و رزین اپوکسی است، با Dk از 4.2 تا 4.8 و با فرکانس، دما و رطوبت دریفت، و Df به اندازه 0.018 تا 0.025. مزیت آن فقط دو کلمه است: ارزان. برای مدارهای دیجیتال، منابع تغذیه و شبیه سازی های فرکانس پایین کاملاً کافی است. استفاده از آن برای پیوندهای RF سطح گیگاهرتز می تواند از نظر از دست دادن درج و پایداری امپدانس به گلوگاه تبدیل شود.
شکل اصلی این طرح این است که این دو را روی هم چیده و یکباره روی هم فشار دهید:
فرض اصلی: ابتدا بین "فشار قابل مخلوط شدن" و "فشار مخلوط شدنی دشوار" تمایز قائل شوید.
این همان حوضه ای است که موفقیت یا شکست یک پروژه را تعیین می کند و بسیاری از موارد تصادفات اتومبیل به دلیل عدم تشخیص این مرحله است.
نوع فشرده سازی مختلط (توصیه می شود)
مدل های نمایندگی: RO4350B، RO4003C، RO4835 و سایر سری های پرکننده سرامیکی هیدروکربنی RO4000/RO3000.
سیستم رزین میل خوبی با FR-4 دارد، با CTE محور Z حدود 30-46 ppm/درجه، و به خوبی با فویل مسی مطابقت دارد. Tg آن تا حدود 280 درجه است و برای ترکیب با FR-4 طراحی شده است.
زنجیره تامین بالغ است، و بسیاری از کارخانه‌های تولید ورق داخلی وجود دارند که می‌توانند قالب‌گیری فشرده‌سازی یکباره- را با هزینه‌های مهندسی قابل کنترل انجام دهند.
مخلوط کردن نوع فشرده سازی مشکل است (با احتیاط استفاده کنید)
مدل های نماینده: RT/duroid 5880، RO3003 و سایر مواد PTFE.
انرژی سطحی فقط 18-20 mN/m است و چسبندگی با ورق مسی و محیط بسیار ضعیف است. بدون فعال سازی قبلی پلاسما، لایه لایه شدن انتظار می رود. CTE محور Z به اندازه 200 ~ 300 ppm / درجه است و دامنه عدم تطابق با FR-4 دو برابر شده است.
اگر واقعاً استفاده از آن ضروری است، RO4350B باید به عنوان یک لایه انتقال در هر دو طرف PTFE اضافه شود تا توزیع CTE جهت Z- را به یک منحنی تدریجی - با فرآیندهای بسیار زیاد بکشد، هزینه‌های مواد ذخیره‌شده ممکن است با هزینه‌های پردازش پر شود.
4، هزینه های فشار مختلط (چهار خطر عمده)
با کنار هم قرار دادن دو ماده با شخصیت های بسیار متفاوت، مشکل بر چهار حوزه تمرکز دارد:
لایه لایه شدن و ایجاد تاول (کشنده ترین): عدم تطابق CTE علت اصلی است. محور Z{1}}CTE استاندارد fr4 حدود 50-70 ppm/ درجه است و RO4000 حدود 30-46 ppm/ درجه است. هنگامی که اوج لحیم کاری مجدد 245-260 درجه باشد، تفاوت در انبساط بین این دو می تواند به ده ها میکرومتر برسد. در آزمایش واقعی، نرخ لایه برداری صفحات فشار مخلوط بهینه نشده می تواند پس از چرخه حرارتی در -40 درجه تا 85 درجه به 12٪ برسد. بزرگترین گودال استفاده از ورقه های نیمه پخت معمولی fr4 (مانند 1080) برای برداشتن لایه راجرز است که بروز حوادث لایه لایه شدن زیاد است.
تاب خوردگی بیش از حد: ورقه های نامتقارن پس از خنک شدن فشاری، تنش باقیمانده ایجاد می کنند و تغییر شکل خمشی می تواند به 1.2-2.5 میلی متر بر متر برسد. موارد خفیف ممکن است شامل چسبندگی شبکه فولادی SMT ضعیف و نصب بنای BGA باشد، در حالی که موارد شدید ممکن است منجر به شکستگی مفصل لحیم شود. تاب خوردگی صفحه فشار مخلوط معمولاً باید در 0.5٪ کنترل شود (صحنه متراکم BGA)، و استاندارد شل 0.75٪ است (به IPC-6012 مراجعه کنید).
افست امپدانس: Dk RO4350B حدود 3.48 و fr4 حدود 4.2 ~ 4.8 است. اگر خط سیگنال فرکانس بالا از لایه دی الکتریک عبور کند، مرحله امپدانس - زمانی رخ می دهد که خط میکرو نوار اندازه گیری شده از لایه fr4 به لایه RO4350B عبور کند، یک پیک گذرا{{8} Ω در مرحله ایجاد می شود و کیفیت سیگنال به شدت بدتر می شود.
ترک خوردگی مس منفذی: ساختار فشار مختلط در طول چرخه حرارتی بارها تحت تنش فشاری کششی قرار می گیرد که در سطح مشترک بین لایه مسی روی دیواره منافذ و زیرلایه متمرکز می شود. پس از قرار گرفتن در معرض{1}مدت، منافذ مس (معمولاً 20-25 میکرومتر) مستعد ایجاد ریزترک در وسط دیواره منافذ است که در نهایت منجر به یک مدار باز می شود.