در طراحی دستگاه الکترونیکی ، انتخاب لایه های PCB باید به طور دقیق با نیازهای عملکردی محصول و اهداف عملکرد مطابقت داشته باشد.PCB 8 لایه، با طراحی ساختاری متمایز خود ، به راه حل ارجح برای مدارهای پیچیدگی متوسط و بالا تبدیل شده و راه حل های سازگار را برای سناریوهای مختلف ارائه می دهد.
پارامترهای اصلی
پارامترهای اصلی PCB 8 لایه: اتخاذ یک ساختار تقویت شده از "سیگنال لایه لایه زمین سیگنال لایه قدرت لایه قدرت لایه قدرت لایه قدرت سیگنال لایه سیگنال سیگنال لایه سیگنال لایه سیگنال لایه سیگنال لایه سیگنال لایه سیگنال لایه سیگنال لایه سیگنال ، به 2 میلی لیتر/2mil می رسد ، ضخامت تخته تا محدوده GOLD GOLD SUNCESITION SUCELICAL SURENESTIONS SURCETIONS SURCETIONS SURCETIONS SURCETIONS SURCETIONS SURCETIONS SURCESIONS است. دقت کنترل امپدانس به 5 ± بهبود یافته است ، خطای تراز بین لایه کمتر یا مساوی با 50 میکرومتر است و از طراحی سیم کشی چگالی بالاتر پشتیبانی می شود.
نکات برجسته فرآیند
PCB 8 لایه ای از فن آوری فشرده سازی گام به گام با دقت بالا استفاده می کند و از طراحی ترکیبی سوراخ های دفن شده و سوراخ های کور پشتیبانی می کند. چگالی سیم کشی در مقایسه با 6 لایه بیش از 35 ٪ افزایش می یابد. لایه برق دوگانه و لایه زمین یک شبکه محافظ سه بعدی را تشکیل می دهد ، و تداخل الکترومغناطیسی سیگنال را تا حد زیادی کاهش می دهد.
منطقه کاربردی
PCB 8 لایه ای بر ارتباطات سطح بالا (ماژول موج 5 گرم میلی متر) ، هوش مصنوعی (تجهیزات محاسبات AI Edge) ، پزشکی دقیق (ابزار تشخیصی اولتراسونیک با کیفیت بالا) ، هواپیمایی و سایر زمینه ها با نیازهای دقیق در کیفیت سیگنال و تراکم سیم کشی تمرکز دارد.
انباشت PCB
طبقه 6
لایه برد مدار چاپی
انباشت PCB 6 لایه
انباشت PCB 8 لایه
PCB 8 لایه
برد مدار 8 لایه
صفحه PCB 8 لایه