فرآیند اصلی طراحیصفحه 4 لایه PCBساختار در این مقاله؟
1. انتخاب مواد
مرحله انتخاب مواد بسیار مهم است و مواد بستر معمولاً مورد استفاده شامل CEM {0}} FR4 ، بستر آلومینیومی و غیره. CEM {2}} یک بستر کاغذ با مزایای کم هزینه و عملکرد عایق مناسب ، مناسب برای موارد جایی که الزامات عملکرد الکتریکی خیلی زیاد نیست.FR4یک بستر رزین اپوکسی تقویت شده با فیبر شیشه ای با خاصیت الکتریکی و پردازش عالی ، که به طور گسترده در ساخت تخته PCB مورد استفاده قرار می گیرد. بستر آلومینیوم نوعی استبستر فلزیبا هدایت حرارتی خوب و استحکام مکانیکی ، مناسب برای کاربردهایی که نیاز به اتلاف گرما دارند ، مشخص می شود.
2. ساختار انباشته
یک ساختار انباشته به طور معمول از یک لایه بالا ، دو لایه داخلی و یک لایه پایین تشکیل شده است. از لایه های بالا و پایین برای قرار دادن قطعات و سیم کشی استفاده می شود ، در حالی که از لایه داخلی برای توزیع برق و سیم زمین استفاده می شود.
طرح سیم
طرح سیم معقول در طراحی ساختار صفحه PCB 4 لایه می تواند عملکرد مدار را بهبود بخشد و هزینه های تولید را کاهش دهد. هنگام بیرون کشیدن ، طول و عبور سیم ها باید تا حد امکان به حداقل برسد که این امر می تواند باعث کاهش تأخیر سیگنال و تداخل باتری شود. برای کاهش مقاومت و افزایش ظرفیت حمل جریان از سیم های وسیع تر استفاده کنید. اگر آن باشدبا سرعت بالاخط سیگنال ، جفت های دیفرانسیل یا سیم های محافظ باید در نظر گرفته شوند تا یکپارچگی سیگنال را بهبود بخشند.
4. منبع تغذیه و زمین
هنگام طراحی قدرت و زمین ، باید اطمینان حاصل شود که هر مؤلفه می تواند منبع تغذیه ای پایدار و تمیز را دریافت کند. جداسازی خازن ها و مدارهای فیلتر باید در مناطق کلیدی مورد استفاده قرار گیرد تا سر و صدای برق کاهش یابد.
5. طراحی حرارتی و اتلاف گرما
استفاده از مواد و فرآیندهای گروه حرارتی کم را در اولویت قرار دهید ، از نظر علمی آنها را ترتیب داده و از تمرکز نقاط مهم در یک منطقه خاص جلوگیری کنید. اگر مؤلفه به شدت گرم شود ، اقدامات اتلاف گرما مانند غرق گرما و فن ها باید نصب شود.